Para que se Nos Bajen los Humos

Por lo que cuentan los chicos de faq-mac, los chimpancés adiestrados científicos del laboratorio de Zurich propiedad de que trabajan para IBM, han desarrollado una nueva técnica de pegado para el ensamblado de componentes de procesadores, que consigue mejorar hasta en tres veces la refrigeración de los mismos en pleno funcionamiento.


Tratando por encima los detalles, la solución consiste en crear pequeñas ranuras en la base del disipador para que el pegamento especial pueda fluir libremente, resultando una capa más fina de pegamento que dispersa mejor el calor. Así, se soluciona el problema que origina la juntura que se forma que hace que las partículas se apilen y no se expandan.

¡¡¡ATENCIÓN!!! Yonquis varios que sigáis este espacio - y que espero que seáis tantos como dirigentes políticos honestos y competentes - no especuléis sobre las bondades de este nuevo pegamento. Sé que podréis estar deseando echar el guante a mandanga de la buena y que es lógico pensar que un pegamento para algo tan tecnológicamente avanzado y reducido sea cosa fina, pero sigue siendo pegamento. Y para los que penséis en abandonar el pegamento universal y otras marcas por esta para que no se os "recaliente" la cabeza... Por favor, hacedlo, será divertido. Según un estudio publicado en Microsiervos, el café vale de media en España 0.89€
Espero que esto os sea de una gran utilidad... aunque, francamente, lo dudo.